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LLDPE的拉伸性能与LDPE性比，拉伸数量、拉伸屈服强度大，特别是拉伸断裂强度和断裂伸长率大，一般可从应力-应变曲线面积求出断裂时所需要的能量，以此作为树脂刚性的指标。很明显，LLDPE的刚性好，这可认为是由于LLDPE分子中系链分子多的缘故。
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刚性与密度的关系：密度越低，刚性越差（即更柔软）。就同一密度来说，LLDPE的冲击强度想打，比C4更多的C6、C8共聚单体聚合物冲击强度更高。

LLDPE薄膜的物理机械性能明显优于LDPE，其柔软性，韧性，耐寒性，耐穿刺性均优于LDPE。

聚乙烯的熔点与结晶的完全程度、晶粒大小成比例，因此LLDPE胡熔点比LDPE高10-15摄氏度，此处即使同样的LLDPE，共聚物单体的碳数越多，其熔点越高。此规律同样适于维卡软化点。薄膜的热封性能与完全熔着的热封温度相应，LLDPE热封温度比LDPE高10-15摄氏度，而且LLDPE比LDPE熔点范围更窄，所以薄膜的热封性能良好。

LLDPE的耐寒性，就催化温度与熔体流动速率的关系来看，LLDPE脆化温度比LDPE，HDPE都低，这表明可耐更低的温度。

其中，该被测系统主要采用芯片LMR14050SSQDDARQ1输出5V/5A，并给后续芯片TPS65263QRHBRQ1供电，同时输出1.5V/3A，3.3V/2A以及1.8V/2A。这两个芯片都工作在2.2MHz的开关频率下。另外，图中显示的传导EMI标准是CISPR25Class5。有关该系统的更多信息，请查阅应用笔记SNVA810。C5标准下的噪声特性（无滤波器）显示了增加一个DM滤波器后的EMI结果。
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