中石化褔炼LLDPE 2220BS管材级

①原料描述部分

规格级别：	注塑级	外观颜色：	---
用途概述：	适用于生产流动性和柔韧性要求高的注塑件，如：家用器皿、易拉罐头、玩具、网篮、塑料花等，还可用于涂覆、管材等。
备注说明：	---

　

②原料技术数据

性能项目		试验条件[状态]	测试方法	测试数据 优等品 一等品 合格品	数据单位
基本性能	熔体流动速率	---	---	20±2 20±3 20±4	g/10min
	密度	23℃	---	924±2 924±3 924±4	kg/m3
机械性能	拉伸断裂强度	---	---	≥8 ≥7.5 ≥7.0	MPa
	拉伸屈服强度	---	---	≥12 ≥11.5 ≥11.0	MPa
	延伸率	---	---	≥300 ≥290 ≥280	%
其它性能	杂质数率	---	---	≥90 ≥88 ≥86	---

1. 热封性

LLDPE薄膜热封性良好，只要达到较低的起封温度就具有良好的热封强度，封口抗污染能力强。
2. 熔融性能

熔融性能决定于相对分子质量、相对分子质量分布、长支链等因素。同样熔体流动速率胡LLDPE及LDPE与剪切速率的关系：LLDPE胡行为与相对分子质量分布窄的HDPE相似，比LDPE的熔融粘度高，所以挤出成型时挤出的载荷增大，发热量也增大。

LLDPE的熔融张力比LDPE低，且熔融应力的松弛时间短。可以观察到从”T”型机头挤出的融膜缩颈大，中空成型时型坯的垂伸度大。由于熔融应力松弛时间短，注射成型品内残留应力小，因此收缩率小，翘曲也小。
半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。